TM TNP系列是具有超高導(dǎo)熱性的無硅導(dǎo)熱墊,為填充硅油敏感電子元件和散熱器之間的氣隙提供了熱解決方案。它具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。此款導(dǎo)熱墊可以防止硅油對電子元件的污染。" />

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首頁 > 產(chǎn)品 > 熱管理材料 > 熱界面材料 (TIMs) > TNP系列無硅導(dǎo)熱墊
TNP系列無硅導(dǎo)熱墊
PolyplateTM TNP系列是具有超高導(dǎo)熱性的無硅導(dǎo)熱墊,為填充硅油敏感電子元件和散熱器之間的氣隙提供了熱解決方案。它具有高壓縮性、粘性表面、柔軟性和靈活性。此款導(dǎo)熱墊可以防止硅油對電子元件的污染。
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